Electronic speckle pattern interferometry analysis of tensile tests of semihard copper sheets

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dc.contributor.authorVial Edwards, Cristián
dc.contributor.authorLira Canguilhem, Ignacio
dc.contributor.authorMartínez, A.
dc.contributor.authorMünzenmayer Schuller, Marcelo Andrés
dc.date.accessioned2022-11-09T15:04:51Z
dc.date.available2022-11-09T15:04:51Z
dc.date.issued2001
dc.fuente.origenSpringer
dc.identifier.doi10.1007/bf02323105
dc.identifier.eissn1741-2765
dc.identifier.issn0014-4851
dc.identifier.urihttps://doi.org/10.1007/bf02323105
dc.identifier.urihttps://repositorio.uc.cl/handle/11534/65414
dc.information.autorucEscuela de ingeniería ; Vial Edwards, Cristián ; S/I ; 98318
dc.information.autorucEscuela de ingeniería ; Lira Canguilhem, Ignacio ; S/I ; 99450
dc.information.autorucEscuela de ingeniería ; Münzenmayer Schuller, Marcelo Andrés ; S/I ; 2054
dc.language.isoen
dc.nota.accesoContenido parcial
dc.revistaExperimental mechanics
dc.rightsacceso restringido
dc.subjectElectronic speckle pattern interferometry (ESPI)
dc.subjectTensile tests
dc.subjectSemihard copper sheets
dc.titleElectronic speckle pattern interferometry analysis of tensile tests of semihard copper sheetses_ES
dc.typeartículo
sipa.codpersvinculados98318
sipa.codpersvinculados99450
sipa.codpersvinculados2054
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